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清除焊接部位的氧化層-上海朗現

發表時間:2019-03-26 08:19

上海朗現機電設備有限公司,小編今天跟大家分享一篇非常實用的文章:


焊前處理


焊接前,應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。


1、清除焊接部位的氧化層


可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。


印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光后,涂上一層松香酒精溶液。


2、元件鍍錫


在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液后,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上,并轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前,應將絕緣外皮剝去,再經過上面兩項處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線,打光后應先擰在一起,然后再鍍錫。


刮去氧化層 均勻鍍上一層錫


為保險起見,兩種方法結合起來使用是再好不過了,因為有時由于元件插孔太小,吸焊很難被吸干凈,此時撤走吸焊器就會粘住,故可以用電烙鐵加熱取掉。

焊接其實并沒那么可怕,或許對新手來說,初試比較難以掌握,然而練得多也就自然熟練了。總之,對于喜愛動手的發燒友來說,只要你多多實踐那么掌握其中的竅門是早晚的事 跟別的焊接差不多,就是把焊粉灑在要焊接銅片的焊接處,然后焊接就可以了。如果銅片太溥就可以用烙鐵焊就可以了。。 銅片導熱快,須先將銅片預熱,再焊.


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